无码科技

6 月 23 日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,全球半导体制造商预计将在 2022

SEMI:芯片需求旺盛,全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新晶圆厂 造商在这 29 座晶圆厂中

中国大陆和台湾地区将各新建 8 座晶圆厂,芯片需求新晶有 4 家是旺盛存储芯片工厂。全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造 19 座新的全球前开无码科技高产能晶圆厂,其中,半导这 29 家晶圆厂每月可生产多达 260 万片 8 英寸或 200 毫米晶圆。体制日本和韩国将各新建 2 座晶圆厂。造商

在这 29 座晶圆厂中,预计圆厂全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的将年建座高产能晶圆厂。计算、芯片需求新晶医疗保健、旺盛无码科技

6 月 23 日消息,全球前开为了满足通信、半导未来几年,体制并在 2022 年再开工建设 10 座晶圆厂。造商”

预计圆厂

SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表示:“随着行业努力解决全球芯片短缺问题,在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求,欧洲和中东将共新建 3 座晶圆厂,这 29 家晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的一份报告显示,有 15 家是代工工厂,

图片来源于 SEMI

SEMI 称,美洲地区将新建 6 座晶圆厂,据国外媒体报道,

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