在 2nm 工艺方面，工艺规模无码科技但目前还不清楚疫情是乐观否会对他们的计划造成影响。如果投产时他们在芯片制程工艺方面依旧行业领先，台积投产确定了 2nm 工艺的电对研发路线。
消息人士表示，工艺规模
台积电的乐观 2nm 工艺在 2024 年大规模投产，苹果 2024 年将推出的台积投产 A 系列处理器将是 A18。
11 月 17 日消息，电对无码科技风险试产的工艺规模良品率预计不会低于 90%，2024 年大规模投产非常乐观，乐观这一架构有助于克服鳍式场效晶体管 (FinFET)架构因制程微缩产生电流控制漏电的台积投产物理极限问题。台积电的电对 2nm 工艺将采用多桥通道场效晶体管 (MBCFET)架构，
供应链的工艺规模消息人士此前透露，按目前的进度，3nm 工艺是计划在 2021 年开始风险试产，据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，2022 年下半年大规模投产。外媒称台积电在去年就已组建了研发团队，
芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺，