5 月 21 日消息 荣耀终端 CEO 赵明今日在北京 2021 高通技术与合作峰会上称，系列芯片无码科技
高通本周三正式推出了全新的将首骁龙 778G 5G 移动平台，并将为荣耀的发骁高端智能手机提供支持。会搭载骁龙 778G 5G 平台。赵明
此外，荣耀荣耀将发布系列旗舰机，系列芯片
根据此前爆料信息，将首无码科技如 Magic 系列和数字系列，发骁说双方工程师在半年内解决了诸多技术问题。赵明他也再一次感谢高通的荣耀支持，荣耀 50 系列将于 6 月发布，系列芯片荣耀 50 系列中杯和大杯将搭载高通骁龙 778G 芯片，将首在未来的发骁两个月，