5 月 21 日消息 荣耀终端 CEO 赵明今日在北京 2021 高通技术与合作峰会上称,荣耀

高通本周三正式推出了全新的系列芯片无码科技骁龙 778G 5G 移动平台,超大杯 Pro+ 则未知。将首

根据此前爆料信息,发骁如 Magic 系列和数字系列,赵明荣耀将发布系列旗舰机,荣耀在未来的系列芯片两个月,会搭载骁龙 778G 5G 平台。将首无码科技
发骁

此外,荣耀荣耀 50 系列将于 6 月发布,系列芯片荣耀 50 系列中杯和大杯将搭载高通骁龙 778G 芯片,将首说双方工程师在半年内解决了诸多技术问题。发骁