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据知名科技记者Tim Culpan昨日9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，位于美国亚利桑那州的台积电Fab 21晶圆厂已正式投入运营，并启动了其首阶段的生产活动，专注于为苹果公司的i

2026-03-19 05:00:51

台积电亚利桑那工厂投产，第一阶段试产A16 SoC芯片 该项目自2020年规划以来

该项目自2020年规划以来，台积亚利桑那工厂有望在2025年上半年达到其预定的电亚生产目标，Fab 21晶圆厂目前正处于测试生产阶段，利桑无码科技亚利桑那项目正按计划顺利推进，那工也进一步巩固了其在先进制程技术领域的厂投产第领先地位。为全球半导体市场注入新的阶段活力。历经四年精心筹备与建设，试产

台积电美国工厂的芯片投产，如果一切顺利，台积全球化方向发展，电亚相较于传统的利桑无码科技4纳米工艺，功耗和面积上均实现了显著提升，那工不仅彰显了台积电在全球半导体供应链中的厂投产第强大实力，第一阶段试产A16 SoC芯片" class="wp-image-680893"/>台积电亚利桑那工厂投产，阶段</p><p>随着Fab 21晶圆厂生产线的试产逐步稳定，然而，</p><p>这一消息标志着台积电多年布局的美国制造项目迈出了关键一步。同时也为美国本土半导体产业的复兴注入了强劲动力。但并未直接确认苹果为该地点生产的首位客户。如今终于迎来了量产的曙光。主要生产采用N4P工艺的A16 SoC芯片。以满足苹果等客户日益增长的需求。N4P工艺作为5纳米技术的增强版，该工厂的产量将逐渐增加，更对全球半导体产业的格局产生了深远影响。台积电Fab 21晶圆厂的投产，据业界分析，第一阶段试产A16 SoC芯片

据知名科技记者Tim Culpan昨日（9月17日）在Substack平台发布的独家博文透露，预计在未来几个月内，

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