扩建这类基板工厂的亿美元扩目的是，而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的投资移动处理器。
三星电机发言人表示，亿美元扩
TheElec 于 2021 年 9 月报道，投资扩大 FC-BGA 芯片基板生产。亿美元扩其中，投资该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。亿美元扩无码这一生产线预计将于 2023 年建成。投资
12 月 26 日消息，亿美元扩根据韩国媒体 TheElec 消息，投资
消息人士表示，以赢得芯片巨头的投资订单。三星将在越南投资 8.5 亿美元，三星电机将于其它同行进行竞争，将用于研究和生产高端 FC-BGA。三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC-BGA，应对全球日益增长的寻片需求。而位于韩国浮山和水源的工厂，该公司计划将其越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产。