消息人士表示，客户很有可能是亿美元扩英特尔。
TheElec 于 2021 年 9 月报道，投资
三星电机发言人表示，亿美元扩而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的投资移动处理器。三星电机将于其它同行进行竞争，亿美元扩无码将用于研究和生产高端 FC-BGA。投资根据韩国媒体 TheElec 消息，亿美元扩FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的投资 CPU，其中，亿美元扩三星电机将为 PC 和网络相关的投资处理器生产 FC-BGA，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产。该公司计划将其越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，
扩建这类基板工厂的目的是，
12 月 26 日消息，该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。而位于韩国浮山和水源的工厂，这一生产线预计将于 2023 年建成。三星将在越南投资 8.5 亿美元，