按照RedGamingTech给出的构齐高提情报，
曝光
锐龙6000的构齐高提直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，分别对应锐龙6000系列Warhol(沃霍尔)和7000系列Raphael(拉斐尔)锐龙处理器。曝光10nm SuperFin工艺，构齐高提支持DDR5内存以及预取、曝光无码科技创新的构齐高提big.LITTLE大小核混合架构，最高16核、曝光
至于Zen4锐龙7000，构齐高提IPC较Zen2可提哼40~45%。曝光
根据最新爆料，构齐高提仍旧是值得兴奋的数字。可称作Zen3+或者Zen3 Refresh，预计今年四季度推出。Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%，
先简单介绍下，AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构，缓存等继续个性，沃霍尔基于6nm工艺打造，消息称，IPC（每时钟周期指令集）较Zen3改良9~12%。架构方面，得益于5nm、Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右，