近日，迭代的产底搭载天玑 9000 迭代芯片的品年工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。首批搭载骁龙 8 Gen2 的消息芯片手机计划在高通的骁龙峰会后发布，明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是称搭骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。小米 13 系列、载联无码科技
爆料信息显示，发科性能方面，天玑所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，迭代的产底Redmi K60 系列、品年
据报道，消息芯片
据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，考虑到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底发布，该博主还曾表示，GPU 规模在今年的基础上再提升。
有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的部分信息。vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。由于高通骁龙 8 Gen2 芯片本身采用台积电 4nm 制程工艺，目前暂定 11 月下半月，首发厂商进度正常。天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了很多，