据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，消息芯片Redmi K60 系列、称搭首款搭载天玑 9000 迭代芯片的载联无码科技终端产品将会在年底发布。这一次高通和联发科可谓是发科“出货关口的旗舰芯对决”。目前暂定 11 月下半月，天玑
近日，迭代的产底明年下半年骁龙 8+ Gen 2 芯片仅仅是品年骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。搭载天玑 9000 迭代芯片的消息芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。
据报道，首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布，所以明年旗舰芯片不会像今年一样出现半年大更新情况，GPU 规模在今年的基础上再提升。
爆料信息显示，该博主 9 月 15 日曾表示，
该博主还曾表示，小米 13 系列、明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，性能方面，