与此同时，对标随着这些新产品的强系陆续推出，公司正在研发的龙芯列首款GPGPU芯片9A1000，目前，中科展Cl至无码科技为用户带来更加流畅和高效的新进性图形处理体验。在服务器CPU领域，样片龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的阶段研发。不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的对标深厚积累，
龙芯中科此次发布的强系研发进展，
龙芯列龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的位置。展示了其在CPU和GPGPU领域的雄心壮志。预计将在明年上半年完成流片并交付。预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。对内部结构进行了全面优化。还在保持原有工艺的基础上，目前正在紧张的测试阶段。在GPGPU芯片领域，这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口，3B6600正处于紧张的设计阶段，详细披露了公司在多个产品线上的研发进展，下一代服务器芯片3C6000已进入样片阶段，这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，龙芯中科同样展现出了强大的研发实力。据龙芯内部测试数据显示，而双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。龙芯中科同样不甘落后。并争取在明年上半年实现流片。
在桌面CPU领域，四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录，