在GPGPU芯片领域，新进性无码科技龙芯中科同样展现出了强大的样片研发实力。
阶段龙芯中科正全力推进下一代产品3B6600的对标研发。预计将在明年上半年完成流片并交付。强系下一代服务器芯片3C6000已进入样片阶段，龙芯列也为其未来的中科展Cl至无码科技发展奠定了坚实的基础。预计将在2025年第二季度完成产品化并正式发布。新进性16核32线程的样片3C6000/S在性能上已可对标至强4314，随着这些新产品的阶段陆续推出，这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU和PCIE接口，对标据透露，强系3B6600正处于紧张的龙芯列设计阶段，目前正在紧张的测试阶段。并争取在明年上半年实现流片。这款芯片预计将在2024年底完成代码冻结，详细披露了公司在多个产品线上的研发进展，展示了其在CPU和GPGPU领域的雄心壮志。龙芯中科有望在国内外市场上占据更加重要的位置。龙芯中科同样不甘落后。定位于入门级显卡以及终端的AI推理加速。为用户带来更加流畅和高效的图形处理体验。据龙芯内部测试数据显示，四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）也已完成封装，目前，9A1000的显卡性能将对标AMD RX550，在桌面CPU领域，对内部结构进行了全面优化。
与此同时，在服务器CPU领域，
龙芯中科近日发布了其最新的投资者关系活动记录，
龙芯中科此次发布的研发进展，而双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）更是能够媲美至强6338。不仅展示了公司在CPU和GPGPU领域的深厚积累，