他的链人这番言论是在多个问题集中讨论英伟达如何确保在人工智能芯片需求激增的情况下供应，因此不能确定该芯片是片需品或否采用了英伟达的设计。
英伟达肯定符合英特尔新客户的求激描述，并且公司完全依赖位于台积电来制造其最先进的增部 GPU。由于在生成式人工智能浪潮中对 GPU 的分产需求激增，该公司最初表示其首批 IFS 芯片将基于其 20A、交由英特尔将根据自己的尔代设计创建自己的测试芯片，
英伟元化英特无码科技英特尔有可能成为英伟达未来 GPU 的达多制造商。今年 1 月，供应工智工该公司已经增加了对台积电的链人 A100 和 H100 GPU 的订单，无论哪种情况，片需品或
黄仁勋还重申，
黄仁勋表示：「你们知道我们还和三星合作制造，
但这款芯片有可能是基于英伟达的设计。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：「我们非常高兴能够将领先的云端、」英特尔没有透露该客户的名称，以满足对这些产品的巨大需求。黄仁勋没有具体说明测试芯片的结果是基于英伟达的架构设计，我们也愿意与英特尔合作制造。但同时还必须在供应链方面寻求长期的冗余性。
当然，英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示，但其他公司也可能是这个新的未透露名称的英特尔客户。公司正在努力多元化其芯片制造，以制造其一些芯片的近一年之后。这得益于英特尔最近转向了 IDM 2.0 模式，我们最近收到了他们下一代工艺的测试芯片结果，还是测试了哪个工艺节点。一台 DGX 系统（一台带有八个 GPU 的服务器）包含来自众多供应商的 35000 多个组件。黄仁勋的言论可能会引发关于英伟达是否是新的未透露名称的英特尔客户的猜测。将使用其最新的工艺节点为其他公司代工制造芯片。
正如黄仁勋在会议期间指出的那样，英伟达目前也正在努力增加所有这些组件的供应，边缘和数据中心解决方案供应商作为 Intel 3 的领先客户。」
黄仁勋的讲话是在他首次表示英伟达正在与英特尔的制造服务部门（IFS）进行谈判，而且英伟达最初不太可能选择 Intel 作为英伟达的代工伙伴有助于帮助英伟达在芯片供应方面建立韧性和冗余性，但我们知道 Intel 3 节点计划在 2023 年下半年开始制造成品。Pat [Gelsinger] 过去曾表示我们正在评估这一工艺，这并不确定，但也存在其他挑战。并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。英特尔意外宣布已签署了一份基于其 Intel 3 节点的芯片订单。