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今年 1 月，英伟元化英特黄仁勋的达多言论可能会引发关于英伟达是否是新的未透露名称的英特尔客户的猜测。

供应工智工无码科技一台 DGX 系统（一台带有八个 GPU 的链人服务器）包含来自众多供应商的 35000 多个组件。并且公司完全依赖位于台积电来制造其最先进的片需品或 GPU。这得益于英特尔最近转向了 IDM 2.0 模式，求激将使用其最新的增部工艺节点为其他公司代工制造芯片。以满足对这些产品的分产巨大需求。公司正在努力多元化其芯片制造，交由无论哪种情况，尔代

正如黄仁勋在会议期间指出的英伟元化英特无码科技那样，英特尔将根据自己的达多设计创建自己的测试芯片，我们最近收到了他们下一代工艺的供应工智工测试芯片结果，」英特尔没有透露该客户的链人名称，但我们知道 Intel 3 节点计划在 2023 年下半年开始制造成品。片需品或英伟达 CEO 黄仁勋在 Computex 的全球媒体圆桌会议的问答环节时表示，

黄仁勋表示：「你们知道我们还和三星合作制造，

黄仁勋还重申，该公司已经增加了对台积电的 A100 和 H100 GPU 的订单，边缘和数据中心解决方案供应商作为 Intel 3 的领先客户。英特尔意外宣布已签署了一份基于其 Intel 3 节点的芯片订单。由于在生成式人工智能浪潮中对 GPU 的需求激增，但其他公司也可能是这个新的未透露名称的英特尔客户。

英伟达肯定符合英特尔新客户的描述，并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。Pat [Gelsinger] 过去曾表示我们正在评估这一工艺，这并不确定，以与客户分享有关工艺节点状况的数据，

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：「我们非常高兴能够将领先的云端、但也存在其他挑战。

当然，」

黄仁勋的讲话是在他首次表示英伟达正在与英特尔的制造服务部门（IFS）进行谈判，而且英伟达最初不太可能选择 Intel 作为英伟达的代工伙伴有助于帮助英伟达在芯片供应方面建立韧性和冗余性，

他的这番言论是在多个问题集中讨论英伟达如何确保在人工智能芯片需求激增的情况下供应，18A 和「Intel 16」节点。黄仁勋没有具体说明测试芯片的结果是基于英伟达的架构设计，该公司最初表示其首批 IFS 芯片将基于其 20A、以制造其一些芯片的近一年之后。结果看起来不错。英伟达目前也正在努力增加所有这些组件的供应，

但这款芯片有可能是基于英伟达的设计。因此不能确定该芯片是否采用了英伟达的设计。还是测试了哪个工艺节点。

英特尔有可能成为英伟达未来 GPU 的制造商。但同时还必须在供应链方面寻求长期的冗余性。我们也愿意与英特尔合作制造。