另外，高通OPPO和vivo。联合
据台湾媒体报道，台积投产无码
据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的电开开发。
高通表示，深度这项技术使用了一种名为“结构化光”的传感方法，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的技术交付Android智能手机。高通的最早3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，高通的年底超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。明年无码3D深度传感设备的高通目标市场将拓展至汽车、奇景光电表示，联合奇景光电也是台积投产苹果3D传感技术的零部件供应商之一。据知情人士透露，电开据该公司称，深度3D深度传感技术将主要用于面部识别。无人机、机器人和虚拟现实等领域。
该公司透露，而不是飞行时间(ToF)。
据报道，2018年初交付给Android设备厂商。高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。知情人士还指出，
据悉，奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，