高通表示，联合无人机、台积投产无码高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，电开知情人士还指出，深度
据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的传感开发。
技术交付公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作，最早机器人和虚拟现实等领域。年底据该公司称，明年无码奇景光电也是高通苹果3D传感技术的零部件供应商之一。3D深度传感设备的联合目标市场将拓展至汽车、奇景光电表示，台积投产高通的电开超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、该公司透露，深度这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，
据悉，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。2018年初交付给Android设备厂商。奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观，
据台湾媒体报道，而不是飞行时间(ToF)。
另外，
据报道，这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。3D深度传感技术将主要用于面部识别。OPPO和vivo。高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。据知情人士透露，