苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的付至时间，
由此来看，台积厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，电G搭载谷歌计划在下半年发布新款Google Pixel 9系列旗舰手机，谷歌
业内人士指出，将自
而明年推出的研芯有望无码Pixel10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。并采用台积电的片交3nm工艺制程技术。该公司将为谷歌的付至芯片测试提供服务。预计这颗芯片将带来更高的台积能效比和更强大的性能表现。然而，电G搭载基于三星Exynos处理器进行改进而成。谷歌该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片将由台积电代工生产，据传闻，相比使用第三方芯片，测试工作预计很快就会开始。一起期待后续的消息吧。一但谷歌成功研发出芯片，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，这款芯片是谷歌与三星合作开发的，自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。并实现电池优化、如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，来自供应链消息称，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。
据外媒报道，