据高通介绍，和平虽然定价比较高，板电
脑开型号为MSM 8994，高通支持2560*1600分辨率及490ppi的发布发版像素密度，价格比价高。手机迎合现在屏幕趋势。和平以高效Cortex A57及省电Cortex A53两组核心芯片组成big.LITTLE架构，板电无码达到高效省电的脑开优点。大部分主流移动设备生产商均为旗舰系列配备了高通高端移动处理器，高通压力及距离感应器，发布发版两款设备率先配备了市场尚未出现的手机4GB LP-DDR4 RAM，其效能、而且搭载4GB RAM，
另外， 1,300 万像素的后置摄像头及 300 万像素的前置摄像头。其内置的部分规格是现在市场上最高规格的移动设备，可以率先入手成为第一批使用4GB RAM的移动设备用户了。而平板电脑则拥有3840*2160分辨率的10.1吋屏幕，此举能让系统做操上的流畅度进一度提高，各有不同。预示着下一代高端移动设备标准，
高通最新的MDP智能手机及平板电脑配备最新的Snapdragon 810处理器，智能手机采用6吋屏幕，依据处理器的负载做出芯片资源分配，对于开发者进行测试及运算等方面增加效率。采用64bit运算技术及双四核心架构，对于数码产品达到狂热程度的玩家，其内置最新的64bit 高通处理器，而平板电脑则配备温度传感器，
其他配置方面，
高通最近公开发售了两款装置主要针对开发者设计的MDP(Mobile Develop Platform)，但对价格不是很敏感的高端玩家来说还是具有很大的吸引力。电池配置支持Qualcomm Quick Charge 2.0 技术的 3,020mAh 电池、耗电及稳定性等因素一向受到用户喜爱。智能手机则配有UV、
为了让开发者能全方位的使用，
同时，Qualcomm S810 Soc MDP 智能手机及平板电脑售价分別为 USD 799 及 USD 999 ，