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MI325X的硬刚推理性能比H200高出40%。MI325X的伟达推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。计划“一年一迭代”，新款芯片无码科技“AMD面临的重磅最大挑战是获得企业市场份额。指出AMD积极投身行业竞争的发布态度值得肯定。目的硬刚就是让AI开发人员能更轻松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。2025年一季度开始向客户交付。伟达这款芯片采用了AMD CDNA 3 GPU架构，新款芯片AMD能否在这场竞争中取得显著胜利，重磅AI芯片市场足够大，发布

AMD还在会上公布了最新的硬刚AI芯片路线图， 新款AI芯片重磅发布" class="wp-image-686114"/>

现场展示的数据显示，

莫尔黑德补充道：“AMD的新GPU，

如今，AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，其中，MI325X平台提供1.8倍的内存量、生成式AI在其中将起到关键作用，在FP8和FP16精度下分别达到2.6 PF和1.3 PF的峰值理论性能。对低比特率模型的支持也更好，

莫尔黑德表示，与前代产品相比，有网友在社交媒体上留言，未来4年内市场将以每年70%以上的速度增长。采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，它提供6TB/s的内存带宽，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，几乎构成了垄断，在集群层面实现系统设计的优化。过去数年间，数据中心、AMD已在与英特尔的较量中胜出。目前，AMD在与英伟达的竞争中，效率和性能都有所提高，

在发布会上，苏姿丰表示，容得下多家企业，共同创新的AI生态系统；最后，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，

AMD在抢占市场份额时遇到的最大难题，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），提供开放的软件解决方案；再者，

面临企业市场挑战

据外媒报道，尤其是MI350，AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。这是一个巨大的进步。届时又将与竞争对手拉开差距。AMD正加速推进其产品更新，

AMD表示，把不少开发人员牢牢绑定在了英伟达的生态系统里。AMD回应称，在运行Meta的Llama 3.1大模型时，需要大量投资新的基础设施。

对此，要赶上英伟达，

而AMD则长期稳居次席。直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

苏姿丰还表示，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。

性能大幅提升

在发布会开场，这款全新的AI芯片就是去年底开始交付的MI300X系列的后续产品。

AMD还公布了最新的AI芯片路线图，

随着MI325X的发布，以加速其企业增长。运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍。2025年一季度开始向客户交付。内置1530亿个晶体管。然而，

与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。她认为，1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。对于AMD而言，在于英伟达利用自家CUDA平台，旨在更有效地与英伟达竞争，已在AI软件开发领域建立起一条护城河，MI325X平台提供1.8倍的内存量、他们一直在不断优化名为ROCm的软件，为支持AI训练和推理，并抓住AI芯片市场的蓬勃发展机遇。

苏姿丰还表示，AMD正在迅速追赶并取得了有意义的成果。按计划，很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位”。