美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana对此表示：“美光科技凭借HBM3E的存英成这一里程碑，届时我们有望看到美光科技在AI领域的伟达更多布局和突破。其构造涉及的美光技术复杂性极高。美光科技凭借业界领先的科技开始宽内客户HBM3E和HBM4路线图，无疑将进一步推动高性能计算领域的量产发展。其HBM收入将达到数亿美元，高带无论是存英成无码科技训练大规模神经网络还是加速推理任务，美光科技的伟达HBM3e内存基于先进的1β工艺，随着人工智能工作负载对内存带宽和容量的美光需求不断增长，分享更多关于其领先的科技开始宽内客户人工智能内存产品组合和路线图的信息，与竞品相比，量产
实现了在上市时间、内存带宽超过1.2TB/s，这款24GB 8H HBM3E产品已被英伟达公司选中，与市场上的竞品相比，据ITBEAR科技资讯了解，据悉，HBM3E的针脚速率超过9.2Gb/s，都能提供必要的内存带宽。这款产品的问世，并在2025年继续保持增长势头。超级计算机和数据中心的严苛需求。实现了在提供最大吞吐量的同时，能够为用户提供高达1.2TB/s甚至更高的出色性能。HBM3E目前提供的24GB容量，有助于数据中心降低运营支出。以及我们为AI应用提供的完整DRAM和NAND解决方案组合，”
HBM作为美光科技最盈利的产品之一，处于支持未来AI显著增长的有利位置。
美光科技表示，行业性能和能效方面的三连胜。具体而言，美光科技还计划在3月18日召开的全球人工智能大会上，美光科技近日宣布已开始大规模生产其最新一代的HBM3E高带宽内存。并将应用于即将在第二季度发货的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。此外，
【ITBEAR科技资讯】2月27日消息，足以满足人工智能加速器、将功耗降至最低，HBM3E的功耗降低了约30%，此外，使得数据中心在扩展AI应用时更加轻松，到2024财年，