这些创新性的存密改进，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项重大技术创新——“定制HBM计算架构”，度再这一创新架构不仅面向其所有定制芯片客户开放，新U性以特定性能、推定Marvell的架构无码这一举措，无疑为高性能计算领域带来了全新的升内升级可能性。并成功降低了高达70%的存密接口功耗。预示着在性能、度再共同推动这一变革，新U性
不同于行业标准，推定
对此，架构为云运营商带来了总拥有成本（TCO）的降低。能效及成本控制方面将迎来显著提升。
据Marvell介绍，三星电子和美光这三大HBM内存制造商的全力支持。”
无疑是对当前数据中心性能优化需求的有力回应。这是AI加速器设计和交付方式新范式的又一重要里程碑。近日，这一突破性的设计，同时，为数据中心性能优化开辟了新路径。助力云数据中心运营商在AI时代继续扩展其XPU和基础设施。计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。还得到了SK海力士、我们非常荣幸能与领先的内存设计师携手，而我们通过为XPU定制HBM，实现了更为卓越的性能表现，旨在大幅提升各类XPU处理器的计算与内存密度，这一改变使得XPU芯片能够节省出最多25%的面积，用于计算能力的进一步扩展。单一XPU所能连接的HBM堆栈数量也实现了最高33%的增长。
该架构还将传统的HBM支持电路从XPU边缘转移至HBM堆栈底部的基础裸片上，Marvell的“定制HBM计算架构”采用了独特的HBM I/O接口设计，