Intel即将推出的部代全新独立显卡系列“Celestial”正逐步揭开神秘面纱，这一消息打破了之前Intel显卡如Alchemist和Battlemage系列均由台积电代工的曝光常规，因为“Celestial”系列预计将由Intel自家工厂制造，构内工性Intel选择内部制造这一决策，部代“Xe3”与“Xe3P”可能是曝光无码两条并行推进的技术路径，
Xe3P架构的构内工性曝光源于一位Intel工程师在LinkedIn上的分享。而非简单的部代迭代关系。因此“Celestial”显卡最有可能在2025年年底或2026年年初与消费者见面。曝光据悉，构内工性也预示着未来PC硬件市场将迎来新的部代竞争格局。尽管具体的生产工艺细节尚未对外公布。Xe3P架构的引入将极大提升显卡的性能，“Celestial”显卡的发布时间与Intel即将推出的“Panther Lake”处理器紧密相关。“Panther Lake”处理器预计将于2025年下半年面世，无疑将赋予公司更大的生产灵活性和控制权。
尽管关于“Celestial”显卡的详细信息依然有限，这一时间表不仅展示了Intel在技术迭代上的雄心壮志，Xe3以及Xe3P架构的研发工作，该系列显卡或将搭载创新的Xe3P架构。
值得注意的是，