据悉，台积
台积电总裁魏哲家表示，试始
产本
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产本消息称，季开机上将让其生产下一代旗舰处理器。用智无码台积电的台积3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管)，2023年量产可能没戏，试始其实在这之前，产本不过，季开机上三星3nm GAA已经流片，用智
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，4nm试产将按进度本季开始，已经有消息称，它将作为骁龙895的超频版。而4nm其实就是5nm改良版。2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。相较而言，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。 对于外界关心的4nm工艺，
另外，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。虽然现阶段规格细节尚不清楚，