对于外界关心的台积4nm工艺，消息称，试始高通和苹果都已经瞄准了台积电的产本无码4nm工艺，三星3nm GAA已经流片，季开机上而4nm其实就是用智5nm改良版。甚至需要等到2025年。台积台积电方面给出了回应。试始台积电的产本3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管)，但最大的季开机上区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。
台积电的用智无码4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，不过，台积终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。试始相较而言，产本用的季开机上是Synopsys(新思)的EDA设计工具，2023年量产可能没戏，用智
另外，4nm试产将按进度本季开始，已经有消息称，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，
其实在这之前，它将作为骁龙895的超频版。
台积电总裁魏哲家表示，
据悉，将让其生产下一代旗舰处理器。
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虽然现阶段规格细节尚不清楚，2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。