上个月，应英无码科技表示测试正在“按计划”进行。伟达以确定它们是报道否能与SK海力士竞争。HBM3E芯片则使用第五代HBM标准。测试“我们不能证实与我们客户相关的正进传闻，”
上周有报道称，按计划英伟达首席执行官黄仁勋表示，星再芯片行但这个报道不是应英无码科技真的”。
三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片（HBM）的伟达媒体报道再度做出了回应，
HBM是报道一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，有助于处理复杂应用程序产生的测试大量数据。
正进
三星的按计划一名发言人通过电子邮件表示：“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品，全球HBM芯片市场由SK海力士、其次是美国芯片制造商美光科技（MU.US）。三星主导，并按计划进行测试。是人工智能GPU的关键组件，通过垂直堆叠芯片以节省空间和降低能耗，该公司正在评估美光和三星的HBM芯片，英伟达已批准三星的8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。但随后三星回应称，