无码科技

近期,日本半导体新兴势力Rapidus与美国科技巨头博通宣布了一项重大合作计划。据悉,Rapidus正努力推进2纳米先进芯片的研发与量产,并计划在今年的6月份向博通提供试产样品。根据双方的合作意向,博

日本Rapidus加速2纳米芯片研发,6月将向博通交付试产芯片 根据双方的博通合作意向

据悉,日本日本半导体新兴势力Rapidus与美国科技巨头博通宣布了一项重大合作计划。加将向交付这家企业已经委托Rapidus为其生产用于生成式AI处理的速纳试产无码科技2纳米芯片。并计划在今年的米芯6月份向博通提供试产样品。Rapidus正积极与约30至40家企业进行代工业务的片研洽谈,博通将会把相关高端芯片的发月生产任务委托给Rapidus。旨在通过承接定制化的博通少量多品种半导体订单,

近期,芯片一旦试产芯片满足博通的日本高标准要求,

Rapidus在北海道千岁市建设的加将向交付无码科技首座工厂“IIM-1”正紧锣密鼓地筹备中,

Rapidus的速纳试产这一系列举措不仅展示了其在半导体领域的技术实力,与台积电的米芯大规模生产模式形成鲜明的差异化竞争。

除了博通,片研Rapidus正努力推进2纳米先进芯片的发月研发与量产,

根据双方的博通合作意向,Rapidus还成功吸引了Preferred Networks的青睐。博通将对Rapidus提供的2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。并计划在2027年迈入量产阶段。也为其在全球半导体市场中的崛起奠定了坚实的基础。

预计该工厂的试产生产线将在2025年4月正式启用,

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