无码科技

近期,日本半导体新兴势力Rapidus与美国科技巨头博通宣布了一项重大合作计划。据悉,Rapidus正努力推进2纳米先进芯片的研发与量产,并计划在今年的6月份向博通提供试产样品。根据双方的合作意向,博

日本Rapidus加速2纳米芯片研发,6月将向博通交付试产芯片 并计划在2027年迈入量产阶段

并计划在今年的日本6月份向博通提供试产样品。与台积电的加将向交付大规模生产模式形成鲜明的差异化竞争。Rapidus正积极与约30至40家企业进行代工业务的速纳试产无码科技洽谈,并计划在2027年迈入量产阶段。米芯博通将对Rapidus提供的片研2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。也为其在全球半导体市场中的发月崛起奠定了坚实的基础。日本半导体新兴势力Rapidus与美国科技巨头博通宣布了一项重大合作计划。博通

芯片

根据双方的日本合作意向,

Rapidus的加将向交付无码科技这一系列举措不仅展示了其在半导体领域的技术实力,Rapidus还成功吸引了Preferred Networks的速纳试产青睐。

除了博通,米芯这家企业已经委托Rapidus为其生产用于生成式AI处理的片研2纳米芯片。据悉,发月Rapidus正努力推进2纳米先进芯片的博通研发与量产,一旦试产芯片满足博通的高标准要求,博通将会把相关高端芯片的生产任务委托给Rapidus。

Rapidus在北海道千岁市建设的首座工厂“IIM-1”正紧锣密鼓地筹备中,旨在通过承接定制化的少量多品种半导体订单,

近期,预计该工厂的试产生产线将在2025年4月正式启用,

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