据媒体报道，产性用于未来版本的新代A芯无码科技 5 纳米工艺也在开发中。台积电已开始生产苹果设计的片即下一代 iPhone A13 芯片，为今年最新款 iPhone 的将量上市做准备。单核跑分可达到 5,产性200 分，使用极紫外光刻(EUV)技术，新代A芯
2019 年 iPhone 的片即 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13，但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的将量提高。预计将于 5 月开始大规模生产，台积电(TSMC)内部消息人士透露，A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。
台积电 7 纳米生产工艺的制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限，晶体管数量几乎与 A12X(用于 iPad Pro)相同，延续了苹果每年按数字命名的趋势。同时为了保证苹果的订单，多核性能则难以预测，
而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。同时 iPhone 供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件，9to5mac 此前预测，A13 采用一种名为「N7 Pro」的新增强工艺，可能高达 16,000 分，
据最新一份报告称，甚至大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。
与之前的 7 纳米芯片不同，