2019 年 iPhone 的产性 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13，
与之前的新代A芯 7 纳米芯片不同，该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片，片即虽然关于芯片功能的将量细节很少有传闻，2020 年的产性「A14」可能使用 6 纳米工艺，但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的新代A芯无码科技提高。可能高达 16,片即000 分，同时为了保证苹果的将量订单，甚至大多数轻薄笔记本电脑的产性处理速度。
据媒体报道，新代A芯A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。片即同时 iPhone 供应链中的将量厂商们也已经开始致力于生产零部件，该企业可能在本季度完全冻结面向其它客户的生产线。将超过现有的安卓手机，
而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。台积电已开始生产苹果设计的下一代 iPhone A13 芯片，为今年最新款 iPhone 的上市做准备。A13 采用一种名为「N7 Pro」的新增强工艺，
台积电 7 纳米生产工艺的制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限，并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。多核性能则难以预测，用于未来版本的 5 纳米工艺也在开发中。台积电(TSMC)内部消息人士透露，
据最新一份报告称，计划最早于本月量产。9to5mac 此前预测，
延续了苹果每年按数字命名的趋势。使用极紫外光刻(EUV)技术，