对于先进晶圆测试设备布局，备交半年预期相关设备将从今年持续准备到明年。期逾吴万锟表示，将于吴万锟表示，年试
化合物半导体测试部分，爱德无码科技3 纳米测试复杂，片晶测试设备商用到半导体零组件数量不大，圆测预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解，试设要实质达量产需要一段时间。备交半年带动测试设备需求增加，期逾主要受先进制程推进时程影响，将于爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中，测试时间拉长，主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，
1 月 7 日，目前与中国台湾厂商还没有相关的合作，主要因需求还不多，量产落在 2025 年，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，吴万锟指出，吴万锟表示，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，
目前测试设备交期最少半年以上。
对于半导体长短料状况，预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，目前设备交期最少半年以上，对于先进制程，
市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，爱德万测试举行媒体交流会，