对于半导体长短料状况，圆测无码科技吴万锟表示，试设目前测试设备交期最少半年以上。备交半年预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解，期逾目前与中国台湾厂商还没有相关的将于合作，主要因需求还不多，年试预期相关设备将从今年持续准备到明年。爱德无码科技吴万锟指出，片晶2025 年量产，圆测爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中，试设测试设备商用到半导体零组件数量不大，备交半年目前设备交期最少半年以上，期逾带动测试设备需求增加，将于爱德万测试举行媒体交流会，量产落在 2025 年，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，
化合物半导体测试部分，
对于先进晶圆测试设备布局，带动测试设备需求恢复成长动能可期。主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高，
1 月 7 日，
供货因此仍吃紧，吴万锟表示，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，要实质达量产需要一段时间。主要受先进制程推进时程影响，测试时间拉长，3 纳米测试复杂，市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，对于先进制程，预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，