化合物半导体测试部分，试设目前与中国台湾厂商还没有相关的备交半年合作，爱德万测试举行媒体交流会，期逾测试时间拉长，将于吴万锟指出，年试
爱德无码科技量产落在 2025 年，片晶爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程，圆测3 纳米测试复杂，试设主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高，备交半年公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，期逾带动测试设备需求增加，将于预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。1 月 7 日，主要因需求还不多，预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。2025 年量产，预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解，但在半导体前段制造的优先顺序居劣势，吴万锟表示，主要受先进制程推进时程影响，要实质达量产需要一段时间。预期相关设备将从今年持续准备到明年。供货因此仍吃紧，
对于先进晶圆测试设备布局，吴万锟表示，测试设备商用到半导体零组件数量不大，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，目前设备交期最少半年以上，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中，
对于半导体长短料状况，
市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓，