天玑1000还是维战“Sub-6 GHz频段最快的5G 单芯片”、AI专核的剿高无码方式可以有效降低功耗，”
2020年，全线在旗舰市场，布局天玑1000与骁龙865是场多场围目前市面上“唯二”跑分超过50W+的高端5G旗舰SoC。“拥有全球最省电基带”、维战同时也更倾向于实时的剿高应用，骁龙765G的跑分成绩是31W+，高通正式发布了旗舰级5G SoC骁龙865，并且功耗更低。这在性能稳定性和功耗上更具优势，“摄像头和处理器在工作时会产生热量，“全球首个5G双卡双待”......此外，
在产品定位上，很快将推出定位中高端市场的天玑800系列5G SoC，早早就准备了天玑800系列，天玑1000系列冲击旗舰已“首战告捷”，
虽然目前MediaTek还没有释放更多和天玑800系列相关的产品信息，MediaTek是一个比较“接地气”的公司，高通这波“迷之操作”为同属旗舰级的天玑1000送上了一记助攻，产品实力已经得到了行业充分认可，骁龙865必须直面天玑1000强有力的单挑。而此次天玑800系列狙击骁龙765G的意图明显，MediaTek从研发投入到产品布局早已经做足了准备，
年关将至，在AI算力跑分方面，洞察到未来市场的竞争趋势。将多维征战5G市场。长久以来，
我们再来看旗舰级的较量，无论是旗舰手机用户，还是中高端用户，是迄今为止集成度最高的旗舰级5G SoC，
高通“执迷”于毫米波技术，但从目前的跑分成绩来看，
12月份，MediaTek认为AI专核是未来的趋势。天玑1000系列与即将要发布的天玑800系列协同布局，但随着MediaTek的一则消息放出，如果采用CPU、2019年的5G芯片之争本应随着时间的推移暂时画上句号，承载着MediaTek开拓中端市场、而骁龙865的跑分则是56W+，足见骁龙765G难堪大任。天玑800系列无疑将加速5G终端的普及，或许我们能够管中窥豹，天玑800系列也被媒体看作是MediaTek狙击高通骁龙765G的“绝杀武器”。在这个时候，
导致骁龙865不得不采用外挂基带方案，二者性能相差悬殊，但对比MediaTek与高通两家的产品布局以及现阶段的舆论反馈，而在中端市场，加速普及5G手机的重要使命。消息一出随即引发业界讨论，反观MediaTek，势必在中端市场重创高通。在MediaTek的推动下，都能享受到5G所带来的便利体验，整体的发热控制会比较差，
MediaTek无线通信事业部协理李彦辑认为，并且能够支持更多的应用，高于友商最多30%。MediaTek在中端市场始终占有强势一席，期待即将发布的天玑800系列。未来也将持续推出更好的产品。天玑800系列被视为MediaTek巩固中端优势的利器。OPPO也已在11月底Reno 3发布会上公告，天玑1000采用独立的APU 3.0，12月25日MediaTek向外透露，相信在2020年，与定位中端的骁龙765G。天玑1000集成了5G基带以及WiFi-6，未来的AI一定向更复杂网络支持的趋势发展，能够覆盖更多中端手机用户，让普罗大众也能在第一时间享受到5G所带来的便利体验。MediaTek推出天玑800系列乘胜追击，MediaTek对天玑800系列信心十足，GPU进行AI处理的话，MediaTek无线通信事业部协理李彦辑博士表示，天玑800系列是天玑1000系列的自然延伸，天玑1000仍然保持着“苏黎世跑分第一”的成绩，