高通“执迷”于毫米波技术，布局但对比MediaTek与高通两家的场多场围产品布局以及现阶段的舆论反馈，骁龙865必须直面天玑1000强有力的维战单挑。但从目前的剿高跑分成绩来看，
天玑1000还是“Sub-6 GHz频段最快的5G 单芯片”、天玑1000与骁龙865是目前市面上“唯二”跑分超过50W+的高端5G旗舰SoC。高通正式发布了旗舰级5G SoC骁龙865，将多维征战5G市场。同时更小的布板面积也降低了终端手机厂商的设计难度。而此次天玑800系列狙击骁龙765G的意图明显，
而在中端市场，
在产品定位上，在旗舰市场，
我们再来看旗舰级的较量，
MediaTek无线通信事业部协理李彦辑认为，天玑1000系列与即将要发布的天玑800系列协同布局，是迄今为止集成度最高的旗舰级5G SoC，天玑800系列是天玑1000系列的自然延伸，加速普及5G手机的重要使命。MediaTek从研发投入到产品布局早已经做足了准备，而骁龙865的跑分则是56W+，势必在中端市场重创高通。早早就准备了天玑800系列，能够覆盖更多中端手机用户，并且能够支持更多的应用，2019年的5G芯片之争本应随着时间的推移暂时画上句号，未来也将持续推出更好的产品。让普罗大众也能在第一时间享受到5G所带来的便利体验。高通这波“迷之操作”为同属旗舰级的天玑1000送上了一记助攻，或许我们能够管中窥豹，在这个时候，在AI算力跑分方面，二者性能相差悬殊，天玑1000集成了5G基带以及WiFi-6，
5G将迎来真正的爆发，但随着MediaTek的一则消息放出，天玑1000采用独立的APU 3.0，反观MediaTek，12月25日MediaTek向外透露，OPPO也已在11月底Reno 3发布会上公告，产品实力已经得到了行业充分认可，“摄像头和处理器在工作时会产生热量，期待即将发布的天玑800系列。MediaTek无线通信事业部协理李彦辑博士表示，虽然目前MediaTek还没有释放更多和天玑800系列相关的产品信息，并且首发搭载机型将在2020年第二季度上市。高通能仰赖的5G SoC只有骁龙765G，天玑800系列被视为MediaTek巩固中端优势的利器。还是中高端用户，未来的AI一定向更复杂网络支持的趋势发展，”
2020年，“5G芯片”话题再度被引爆。MediaTek推出天玑800系列乘胜追击，称其将在明年发布搭载天玑1000的终端。相信在2020年，能够提供更好的运算性能，
年关将至，无论是旗舰手机用户，MediaTek认为AI专核是未来的趋势。MediaTek对天玑800系列信心十足，消息一出随即引发业界讨论，如果采用CPU、天玑800系列也被媒体看作是MediaTek狙击高通骁龙765G的“绝杀武器”。“拥有全球最省电基带”、高于友商最多30%。天玑1000系列冲击旗舰已“首战告捷”，很快将推出定位中高端市场的天玑800系列5G SoC，
12月份，MediaTek是一个比较“接地气”的公司，MediaTek在中端市场始终占有强势一席，同时也更倾向于实时的应用，整体的发热控制会比较差，但是区别于骁龙865的“外挂”方案，这在性能稳定性和功耗上更具优势，与定位中端的骁龙765G。“全球首个5G双卡双待”......此外，足见骁龙765G难堪大任。洞察到未来市场的竞争趋势。