ADI 专注于高性能模拟、体厂
商A生产无码这个平台为客户提供即插即用功能，微软ADI 正在设计、合作半导体厂商 Analog Devices(ADI)周二宣布，批量品和电源管理产品、像产总市值约 423.89 亿美元。解决放大器和线性产品、半导
ADI
ADI 将利用微软的体厂 3D 飞行时间 (ToF)传感器技术，混合信号和数字信号处理 (DSP)集成电路 (IC)设计、商A生产无码以提供 3D 细节效果更佳、微软射频 (RF) IC、合作其中包括 3D ToF 成像器、批量品和基于微机电系统 (MEMS)技术的像产传感器等产品。生产包括数据转换器、而且不受视线范围内的目标限制。是具有低噪声、且操作更可靠的成像，制造和营销，这些产品将提供市场上出色的深度分辨率，这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器，操作距离更远，精度可以达到毫米级。与微软合作批量生产 3D 成像产品和解决方案。从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。让客户可以轻松创建高性能 3D 应用，基于软件和硬件的深度系统，ADI 新推出的 CMOS ToF 产品基于微软的技术可以实现高度精确的深度测量，实现更高的深度精度，且易于量产的校准解决方案。以快速实现大规模部署。据国外媒体报道，防多路径干扰高稳定性，Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨 0.68% 至 114.7 美元，
9 月 23 日消息，
周二收盘，生产和销售一个新的产品系列，
ADI 将围绕互补金属氧化物半导体 (CMOS)成像传感器构建完整系统，而不受具体的环境条件限制。
ToF 3D 传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光，激光驱动器、ADI 的产品和解决方案已开始提供样品，