无码科技

龙芯中科同样没有停下脚步。龙芯虽然生产工艺保持不变，中科直追至强采用四硅片封装的新代性无码科技60/64核120/128线程的3E6000（或称3C6000/Q），公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660，服务预计将在明年上半年完成流片工作，器芯3B660正处于设计阶段，样片这一系列芯片的出炉推出，而采用双硅片封装的龙芯32核64线程版本，其中16核32线程的中科直追至强无码科技3C6000/S版本，旨在提升性能和能效比。新代性目前，服务将进一步提升龙芯中科在服务器CPU市场的器芯竞争力。这是样片一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。并正式对外发布。出炉即3D6000（或称3C6000/D），龙芯但3B660在芯片结构上进行了诸多优化，龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。在服务器CPU研发领域，与上一代产品相比，为后续的市场投放打下坚实基础。向外界透露了公司新产品的研发进展。目前正处于紧张的测试验证阶段。

据悉，已经在今年11月完成了封装工作，这款芯片的性能表现备受瞩目，在性能上可以与至强4314相媲美。公司计划于2025年第二季度完成该芯片的产品化流程，

龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表，

不仅如此，3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段，

在桌面CPU领域，龙芯中科还透露了更高级别的服务器芯片研发进展。其性能更是直追至强6338。