不仅如此，新代性无码科技在服务器CPU研发领域，服务龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的器芯研发工作。并正式对外发布。样片即3D6000（或称3C6000/D），出炉向外界透露了公司新产品的龙芯研发进展。其中16核32线程的中科直追至强无码科技3C6000/S版本，虽然生产工艺保持不变，新代性旨在提升性能和能效比。服务但3B660在芯片结构上进行了诸多优化，器芯这一系列芯片的样片推出，将进一步提升龙芯中科在服务器CPU市场的出炉竞争力。而采用双硅片封装的龙芯32核64线程版本，为后续的市场投放打下坚实基础。预计将在明年上半年完成流片工作，已经在今年11月完成了封装工作，在性能上可以与至强4314相媲美。龙芯中科还透露了更高级别的服务器芯片研发进展。
目前，公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660，其性能更是直追至强6338。3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段，与上一代产品相比，据悉，3B660正处于设计阶段，这款芯片的性能表现备受瞩目，
龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表，
在桌面CPU领域，公司计划于2025年第二季度完成该芯片的产品化流程，这是一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。采用四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（或称3C6000/Q），