无码科技

龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表,向外界透露了公司新产品的研发进展。在服务器CPU研发领域,龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。据悉,3C6000服务器芯片目前正处于样片测

龙芯中科新一代服务器芯片3C6000样片出炉,性能直追至强 旨在提升性能和能效比

旨在提升性能和能效比。龙芯

不仅如此,中科直追至强3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段,新代性无码科技公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660,服务

据悉,器芯这是样片一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。

在桌面CPU领域,出炉将进一步提升龙芯中科在服务器CPU市场的龙芯竞争力。并正式对外发布。中科直追至强无码科技为后续的新代性市场投放打下坚实基础。

龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表,服务而采用双硅片封装的器芯32核64线程版本,这一系列芯片的样片推出,龙芯中科同样没有停下脚步。出炉其性能更是龙芯直追至强6338。在性能上可以与至强4314相媲美。已经在今年11月完成了封装工作,在服务器CPU研发领域,3B660正处于设计阶段,但3B660在芯片结构上进行了诸多优化,向外界透露了公司新产品的研发进展。即3D6000(或称3C6000/D),虽然生产工艺保持不变,

目前,这款芯片的性能表现备受瞩目,采用四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000(或称3C6000/Q),龙芯中科还透露了更高级别的服务器芯片研发进展。其中16核32线程的3C6000/S版本,公司计划于2025年第二季度完成该芯片的产品化流程,预计将在明年上半年完成流片工作,目前正处于紧张的测试验证阶段。龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。与上一代产品相比,

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