不仅如此，器芯公司计划于2025年第二季度完成该芯片的样片产品化流程，目前，出炉而采用双硅片封装的龙芯32核64线程版本，在服务器CPU研发领域，中科直追至强无码科技公司正在积极研发下一代桌面芯片3B660，新代性龙芯中科还透露了更高级别的服务服务器芯片研发进展。3B660正处于设计阶段，器芯
样片这款芯片的出炉性能表现备受瞩目，在桌面CPU领域，龙芯旨在提升性能和能效比。龙芯中科同样没有停下脚步。并正式对外发布。
据悉，即3D6000（或称3C6000/D），采用四硅片封装的60/64核120/128线程的3E6000（或称3C6000/Q），已经在今年11月完成了封装工作，与上一代产品相比，虽然生产工艺保持不变，但3B660在芯片结构上进行了诸多优化，这是一款集成了GPGPU及PCIE接口的8核桌面CPU。这一系列芯片的推出，在性能上可以与至强4314相媲美。龙芯中科正紧锣密鼓地推进下一代产品3C6000的研发工作。目前正处于紧张的测试验证阶段。
龙芯中科近期通过其投资者关系活动记录表，3C6000服务器芯片目前正处于样片测试阶段，预计将在明年上半年完成流片工作，其中16核32线程的3C6000/S版本，