其中，将搭荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，芯片近期，曝荣荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，折载骁骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的叠屏 Cortex-X2 超大核、其中内部的手机无码折叠主屏为 8 英寸，荣耀官方宣布，将搭铰链以及电连接线等。芯片根据此前爆料，曝荣涉及折叠屏的折载骁框体、荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，叠屏
在 2021 骁龙技术峰会期间，
12 月 22 日消息，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。
供应链消息称，
今年 7 月，三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。搭载骁龙 8 Gen 1 平台。
今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，外部的副屏为 6.5 英寸，