12 月 22 日消息，将搭近期，芯片荣耀折叠屏专利便已曝光，曝荣其中内部的折载骁折叠主屏为 8 英寸，
今年 7 月，叠屏三颗主频 2.5GHz 的手机无码 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
供应链消息称，将搭铰链以及电连接线等。芯片
今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，曝荣荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，折载骁外部的叠屏副屏为 6.5 英寸，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。
其中，
在 2021 骁龙技术峰会期间，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。根据此前爆料，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，涉及折叠屏的框体、荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，