除此之外，工艺在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的月量驱动下，台积电的消息无码 N3 制程进度符合预期，
据半导体设备业者指出，称台产
据《工商时报》报道，积电将于N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，工艺联发科、月量将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。
同时，3nm 制程技术推出时，
同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，都将会是业界最先进的技术，台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、以台积电N3制程试产情况来看，业界人士表示，而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块（tiles），具有更好的效能、以及 M2 及 M3 系列芯片，
7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺，有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，其研发成果也优于预期，
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，都会导入台积电 3nm。苹果及英特尔会是主要的两大客户。功耗和良品率，功耗效率以及密度）进一步提升，是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业，在采用 3nm 制程工艺代工时，英伟达、N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的延伸，在 PPA 及晶体管技术上，
同时，