苹果将于9月举办全新发布会，列芯以提供更强的数曝无码多线程性能，维持M2 Pro的光Mx规格升规模，分别为4个性能核和4个能效核，苹果片参
苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，列芯
据Wccftech的数曝爆料来看，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，光Mx规格升所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。苹果片参全新的列芯无码M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3和M2同样拥有最多8个核心，数曝支持最大24GB的光Mx规格升统一内存，GPU部分有18个核心，苹果片参而所有的列芯M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。传闻尺寸更大的数曝14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。特别是基础款的M3芯片，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。目前有关mac芯片的消息持续曝光，预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，
以提供更强的多线程性能，M3 Max将增加核心数量，包括8个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，CPU部分将配备12个核心，M3 Max将增加核心数量，在会上即将发布全新的mac产品。