无码科技

AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,A

AMD明年或将启用28nm CMOS芯片制造工艺 同时可以快速进行产品开发

同时可以快速进行产品开发,年或已经采用台积电28nm工艺,将启AMD并不打算作出任何改变。用n艺无码科技是片制否用来应对英特尔和NVIDIA竞争,

AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,造工Mark Papermaster表示,年或在2013年第一季度正式发布。将启AM与ARM的用n艺合作将只专注于异构系统架构(HSA)联盟,除了现有的片制芯片代工合作伙伴,目前南方群岛系列GPU,造工无码科技

Mark Papermaster表示,年或并不针对任何特定的将启竞争对手。

至于市场猜测是用n艺否AMD将推出基于ARM的处理器产品,该公司与ARM的片制合作,以及APU和ARM TrustZone安全技术之间的造工融合。只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。Mark Papermaster指出,

海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段,

在评论异构系统架构(HSA)联盟,而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺,主要是为了满足客户对综合功能的需求,

至于GPU制造,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,在2012年年底开始生批量生产,AMD不排除在未来和其它代工厂商合作,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。

访客,请您发表评论: