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AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,A

AMD明年或将启用28nm CMOS芯片制造工艺 已经采用台积电28nm工艺

将完全从现有的年或SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。已经采用台积电28nm工艺,将启并不针对任何特定的用n艺无码科技竞争对手。海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段,片制而AMD秋季即将推出的造工海岛系列GPU将继续采用相同工艺,AMD不排除在未来和其它代工厂商合作,年或

AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,将启AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,用n艺AM与ARM的片制合作将只专注于异构系统架构(HSA)联盟,该公司与ARM的造工无码科技合作,Mark Papermaster表示,年或

至于市场猜测是将启否AMD将推出基于ARM的处理器产品,AMD并不打算作出任何改变。用n艺在2012年年底开始生批量生产,片制

在评论异构系统架构(HSA)联盟,造工在2013年第一季度正式发布。

Mark Papermaster表示,

至于GPU制造,只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。除了现有的芯片代工合作伙伴,Mark Papermaster指出,是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争,

同时可以快速进行产品开发,主要是为了满足客户对综合功能的需求,目前南方群岛系列GPU,以及APU和ARM TrustZone安全技术之间的融合。

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