据了解，星芯三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，片封随着摩尔定律逼近极限，装专职无码科技担任副总裁，家离Jing-Cheng Lin 在三星期间，台积HBM4 的电效成败对三星至关重要。Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的力近消息，而 Jing-Cheng Lin 的星芯加入正是为了助力三星拓展封装业务。希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。片封
装专职无码科技主要负责芯片封装技术研发。家离1月2日，台积曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，电效组建强大的力近先进封装团队，包括用于 3D IC 的星芯混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。三星电子的半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，并表示其为期两年的合同已经到期。据报道，因此将重心放在了 HBM4 上，三星自 2022 年起便大力投资，