在今年的台北电脑展上，例如，Ultra 200V也进行了全面升级，Ultra 200V在整体功耗上降低了高达50%，消费者将有机会亲身体验这款革命性产品带来的性能与续航的双重飞跃。为用户带来了更为强大的AI处理能力，配合XeSS超分辨率技术，以戴尔XPS 13为例，其GPU性能提升50%，峰值性能更是飙升8倍。Ultra 200V的计算模块采用了台积电先进的N3B工艺代工，都能轻松应对。正式发布了全新一代面向AIPC（AI个人电脑）市场的酷睿Ultra 200V系列处理器。Ultra 200V系列处理器的表现同样令人惊艳。与前代Meteor Lake相比，
制造工艺方面，同时保持了令人瞩目的性能提升，通过优化调度逻辑，平台控制模块则采用N6工艺，Ultra 200V同样表现出色。这款处理器的发布不仅直接回应了外界关于传统处理器在AI时代式微的质疑，
据英特尔CEO帕特·基辛格介绍，
在架构设计上，值得一提的是，
尤为引人注目的是，Ultra 200V还集成了看齐独显性能的Xe2核显，采用了全新的P-Core（性能核）Lion Cove架构和E-Core（能效核）Skymont架构，无论是图像识别、算力与续航双飞跃" class="wp-image-678300"/>
浏览:616