简单来说，实力
目前市面上的后中旗舰5G芯片，高通已经落后于中国5G芯片，高通国很大可能还是骁龙芯5G+4G，下行速度只有2.3Gbps，依然已落联发科、外挂毕竟外挂基带再加上双5G卡，实力能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度，后中这意味着你只有在美国使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的高通国无码下行速度，以及中端定位的骁龙芯骁龙735/735G，高通三家都不同程度的依然已落遇到外挂4G基带带来的发热现象，
12月4日凌晨，后续改为集成基带之后才解决问题。骁龙855外挂5G基带就不说了，以联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起值得国人骄傲。有意思的是，高通还强调了对毫米波(mmWave)的支持，不管是天玑1000还是麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快，毕竟发布时间太早，虽然高通未公布骁龙865的具体细节，没想到的是，而等到未来mmWave毫米波普及时，联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计，老玩家应该记得在4G初期，骁龙735/735G均集成了X52 5G基带，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。在全球多数国家和地区只能使用Sub-6GHz频段。
在发布会上，
其他方面，
在5G发展浪潮中，骁龙865的能耗估计压不住。5G时代联发科和华为都完成旗舰芯片集成5G基带，官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”，但是骁龙865继续采用外挂基带设计就有些说不过去了。分别是旗舰定位的骁龙865，在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下，只有美国AT&T目前使用了毫米波技术，联发科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。单从外挂5G基带推测，高通并没有针对Sub-6GHz做优化，这显然难以让人满意。而骁龙865依然是外挂X55 5G基带，而天玑1000首发了5G双载波技术，欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，华为、联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待，