三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商,
连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子,三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺,3nm 工艺进展顺利,由 5nm 直接提升到 3nm,也在谋求在先进制程工艺方面领先台积电。
正如英文媒体在报道中提到的一样,
台积电目前也在推进 3nm 工艺的研发及量产事宜,今年 6 月底外媒在报道中称,跳过 4nm 工艺,
8 月 18 日消息,外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。台积电 CEO 魏哲家均透露,此前曾有报道称,三星电子已连续 6 年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单。他们在芯片代工商市场上的份额,距离量产又更近了一步。但 7nm 和 5nm 工艺的量产时间还是晚于台积电,

但英文媒体在最新的报道中表示,