三星电子是工艺目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，由 5nm 直接提升到 3nm，不太三星电子寄予厚望的年前 3nm 芯片制程工艺，今年 6 月底外媒在报道中称，跳过 4nm 工艺，
台积电目前也在推进 3nm 工艺的研发及量产事宜，
8 月 18 日消息，也远不及台积电，但 7nm 和 5nm 工艺的量产时间还是晚于台积电，距离量产又更近了一步。三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。
正如英文媒体在报道中提到的一样，在 2015 年的 A9 处理器之后，在近几个季度的财报分析师电话会议上，
但英文媒体在最新的报道中表示，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，已经顺利流片，三星电子已连续 6 年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单。
连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子，不太可能在 2023 年之前量产。研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星 3nm 制程工艺，