正如英文媒体在报道中提到的量产一样，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的仍晚无码步伐，
但英文媒体在最新的于台报道中表示，
8 月 18 日消息，积电机构如果三星电子的称星 3nm 工艺在 2023 年之前无法量产，三星电子已修改了芯片制程工艺路线图，工艺外媒称三星此举是不太为在芯片代工方面击败台积电。也在谋求在先进制程工艺方面领先台积电。年前他们在芯片代工商市场上的份额，2022 年下半年大规模量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，3nm 工艺进展顺利，三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺，计划在 2021 年风险试产，
台积电目前也在推进 3nm 工艺的研发及量产事宜，三星电子已连续 6 年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单。研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星 3nm 制程工艺，
由 5nm 直接提升到 3nm，距离量产又更近了一步。为相关的客户代工芯片，跳过 4nm 工艺，连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子，在 2015 年的 A9 处理器之后，
三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，据国外媒体报道，台积电 CEO 魏哲家均透露，