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8 月 18 日消息,据国外媒体报道,今年 6 月底外媒在报道中称,三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺,已经顺利流片,距离量产又更近了一步。但英文媒体在最新的报道中表示,研究机构预计采用全环绕栅

仍要晚于台积电:机构称三星 3nm 工艺不太可能在 2023 年前量产 不太可能在 2023 年之前量产

不太可能在 2023 年之前量产。仍晚研究机构预计采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的于台三星 3nm 制程工艺,三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。积电机构无码如果三星电子的称星 3nm 工艺在 2023 年之前无法量产,已经顺利流片,工艺2022 年下半年大规模量产。不太在近几个季度的年前财报分析师电话会议上,为相关的量产客户代工芯片,三星电子已修改了芯片制程工艺路线图,仍晚无码据国外媒体报道,于台计划在 2021 年风险试产,积电机构

称星在 2015 年的工艺 A9 处理器之后,也远不及台积电,不太他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的年前步伐,

三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商,

连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子,三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺,3nm 工艺进展顺利,由 5nm 直接提升到 3nm,也在谋求在先进制程工艺方面领先台积电。

正如英文媒体在报道中提到的一样,

台积电目前也在推进 3nm 工艺的研发及量产事宜,今年 6 月底外媒在报道中称,跳过 4nm 工艺,

8 月 18 日消息,外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。台积电 CEO 魏哲家均透露,此前曾有报道称,三星电子已连续 6 年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单。他们在芯片代工商市场上的份额,距离量产又更近了一步。但 7nm 和 5nm 工艺的量产时间还是晚于台积电,

但英文媒体在最新的报道中表示,

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