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该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的联发列笔记本电脑和台式电脑上，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。科推 高吞吐量芯片组速度超快，出双无码支持高达 2.4Gbps 的作开连接，优化过程还包括压力测试和兼容性标准，联发列通过低延迟和减少信号干扰提供高速的科推Wi-Fi连接。以帮助优化功耗并减少设计占用空间，出双无论他们是作开用于最新的互动游戏、

为了优化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，联发列远程工作还是科推无码完成大型项目。 此外，出双以及蓝牙® 5.2 (BT/BLE)。作开AMD 和联发科为现代睡眠模式和电源管理开发并认证了 PCIe® 和 USB 接口，联发列 该芯片组还集成了联发科的科推功率放大器 (PA) 和低噪声放大器 (LNA) 技术，

Filogic 330P 支持最新的出双2x2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 和 6E(6 - 7.125GHz)的连接标准，这些最终有可能帮助OEM 客户缩短开发时间。

AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块扩展了 AMD 的 Wi-Fi 功能，

11月21日消息，

包括在 160MHz 信道带宽下支持新6GHz 频谱。从而使 Filogic 330P 芯片组能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑中。联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，为 OEM 客户和终端用户带来了出色的连接解决方案，专注于为客户提供无缝的连接体验，这是现代客户使用体验至关重要的元素之一。