值得注意的完成是,
据悉,加速HBM4的开发与量产步伐,
对此,英伟达正在加速其下一代AI加速器“Rubin”的研发进程,三星原本规划在今年上半年量产第五代HBM产品“HBM3E”,SK海力士董事长也提及了公司加快HBM开发的举措。三星已设定明确目标,并计划于下半年推出HBM4。
作为英伟达HBM的最大供应商,旨在今年上半年内顺利完成HBM4产品及内部量产审批流程(PRA)的开发工作,包括三星在内的HBM制造商纷纷调整策略,三星决定加速HBM路线图,英伟达CEO黄仁勋在与SK海力士董事长的会面中,与全球AI半导体市场的领头羊英伟达密切相关。去年11月,预计该产品将提前至今年第三季度面世。据最新行业消息,
韩国媒体NewDaily透露,在上周于美国拉斯维加斯举行的CES 2025展会上,
三星电子正全力推进其内存技术的最新成果——第六代高带宽内存(HBM4)的研发与量产计划。这一决策背后,面对市场动态的快速变化,