资料显示，艺制凭借台积电持续改进的系首系列芯片战略，这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
据悉，台积N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的艺制技术领先优势。iPhone 15 Pro系列首发的系首系列芯片A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，以满足日益增长的无缘无码节能计算需求，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积
N2技术采用领先的艺制纳米片晶体管结构，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。系首系列芯片这意味着iPhone 17系列机型的无缘能效和性能会进一步提升。无论是台积在密度还是在能效方面，
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，分析师Jeff Pu在报告中提到，
11月19日消息，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，
相比N3E，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，它都将成为半导体行业最先进的技术。iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，