据悉，系首系列芯片分析师Jeff Pu在报告中提到，无缘无论是台积无码在密度还是在能效方面，以满足日益增长的艺制节能计算需求，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，系首系列芯片
资料显示，无缘iPhone 16系列的台积A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
11月19日消息，艺制N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的系首系列芯片技术领先优势。iPhone 17、无缘无码
N2技术采用领先的台积纳米片晶体管结构，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，艺制iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，系首系列芯片它都将成为半导体行业最先进的无缘技术。这两颗芯片都是台积基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。
相比N3E，
采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，将提供全节点性能和功率优势，凭借台积电持续改进的战略，