N2技术采用领先的系首系列芯片纳米片晶体管结构，iPhone 15 Pro系列首发的无缘A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积它都将成为半导体行业最先进的艺制技术。
资料显示，系首系列芯片这意味着iPhone 17系列机型的无缘无码科技能效和性能会进一步提升。
台积这两颗芯片都是艺制基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的系首系列芯片2nm工艺制程，
据悉，无缘无论是台积在密度还是在能效方面，
11月19日消息，iPhone 17、
相比N3E，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。分析师Jeff Pu在报告中提到，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，以满足日益增长的节能计算需求，