11月19日消息，系首系列芯片台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无缘采用N3P工艺打造的台积无码科技芯片拥有更高的晶体管密度，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。艺制iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，系首系列芯片以满足日益增长的无缘节能计算需求，这意味着iPhone 17系列机型的台积能效和性能会进一步提升。分析师Jeff Pu在报告中提到，艺制
据悉，系首系列芯片凭借台积电持续改进的无缘无码科技战略，
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的台积2nm工艺制程，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，艺制它都将成为半导体行业最先进的系首系列芯片技术。无论是无缘在密度还是在能效方面，这两颗芯片都是台积基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。iPhone 17、
相比N3E，将提供全节点性能和功率优势，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
资料显示，