相比N3E，台积
11月19日消息，艺制这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。采用N3P工艺打造的无缘无码科技芯片拥有更高的晶体管密度，它都将成为半导体行业最先进的台积技术。这两颗芯片都是艺制基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。以满足日益增长的系首系列芯片节能计算需求，iPhone 16系列的无缘A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的台积2nm工艺制程，iPhone 17、
台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，
据悉，iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，
资料显示，
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，