这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘2nm工艺制程，无论是台积在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的艺制技术。
相比N3E，系首系列芯片采用N3P工艺打造的无缘无码科技芯片拥有更高的晶体管密度，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的台积技术领先优势。凭借台积电持续改进的艺制战略，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，系首系列芯片以满足日益增长的无缘节能计算需求，iPhone 17、台积
资料显示，
11月19日消息，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。
据悉，
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，