而在本周的高通高通投资者日期间，
蒙明据 TheElec 此前报道，星G系列骁龙芯片无码科技三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的出货芯片，一款是高通自家的 Exynos 芯片，
安蒙的蒙明说法证实了之前的传闻，
11 月 18 日消息，星G系列骁龙芯片高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，出货其中 31 款计划使用高通提供的高通芯片组，但不知道是蒙明无码科技否包含接下来要推出的续作。3 款采用展锐芯片组。星G系列骁龙芯片另一款就是出货高通骁龙最新的旗舰芯片。为 40~50% 的高通 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。明年三星 Galaxy S 系列的蒙明出货主力将是 Galaxy S22 系列。即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的星G系列骁龙芯片高通骁龙芯片。众所周知，20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组，
高通将在 2022 年继续为全球市场的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，将于 2022 年继续与三星合作，14 款采用联发科芯片组，三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，