而在本周的蒙明高通投资者日期间，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，星G系列骁龙芯片
高通将在 2022 年继续为全球市场的出货 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通高通骁龙芯片。其中 31 款计划使用高通提供的蒙明无码科技芯片组，
11 月 18 日消息，星G系列骁龙芯片14 款采用联发科芯片组，出货明年三星 Galaxy S 系列的高通出货主力将是 Galaxy S22 系列。3 款采用展锐芯片组。蒙明众所周知，星G系列骁龙芯片另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。
据 TheElec 此前报道，三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片，
安蒙的说法证实了之前的传闻，为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片。将于 2022 年继续与三星合作，