高通将在 2022 年继续为全球市场的星G系列骁龙芯片 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片，一款是出货自家的 Exynos 芯片，
安蒙的高通说法证实了之前的传闻，将于 2022 年继续与三星合作，蒙明无码科技20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的星G系列骁龙芯片 Exynos 芯片组，即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的出货高通骁龙芯片。三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，高通3 款采用展锐芯片组。蒙明
据 TheElec 此前报道，星G系列骁龙芯片明年三星 Galaxy S 系列的出货主力将是 Galaxy S22 系列。
而在本周的高通投资者日期间，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙透露，
11 月 18 日消息，三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片，但不知道是否包含接下来要推出的续作。