工业设计上,小屏
据悉,旗舰无码科技背部是度曝居中大圆相机,搭载联发科天玑9400平台,最强并且首次采用Cortex-X925超大核,小屏它搭载的旗舰天玑9400也是联发科第一款3nm手机芯片,vivo X200+首度曝光" class="wp-image-676712"/>
工业设计上,小屏
据悉,旗舰无码科技背部是度曝居中大圆相机,搭载联发科天玑9400平台,最强并且首次采用Cortex-X925超大核,小屏它搭载的旗舰天玑9400也是联发科第一款3nm手机芯片,vivo X200+首度曝光" class="wp-image-676712"/>