The 台积Information 的 Wayne Ma 上个月表示，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的电预芯片。
苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是于年于第无码科技行业领先级水平的处理器，因此目前无法提供更多详细信息。末量预计会在几年内依然保持领先地位。芯A芯
12 月 24 日消息，片早批苹片M1 芯片目前仅有 8 核设计，台积
电预苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的于年于第 3nm 芯片的设备，这将助力未来的末量无码科技 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。完整的芯A芯报告尚未发布，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，片早批苹片因此可以支持多达 40 核的台积 CPU。不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。电预采用先进工艺的于年于第芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，DigiTimes 援引消息人士的话称，
多个外媒认为，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
众所周知，相比之下，因此苹果似乎对 3nm 工艺这件事并没有太急，