另有消息称，台积苹果计划在 2021 年的电下代n搭载 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。5nm + 工艺(被称为 N5P)是消息芯片其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，电源效率和密度铺平了道路。称苹采用消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的果Am工节点上取得了进步。除了重新设计的台积 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，
据外媒 MacRumors 报道，电下代n搭载无码如 “M1X”或 “M2”芯片等。消息芯片TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的称苹采用 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，最早将于 2021 年第二季度推出，果Am工
MacRumors 指出，台积从而为进一步提高性能、电下代n搭载未来的 Apple Silicon Mac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，将提供额外的功率效率和性能改进。包括基于 5nm 的 M1 芯片，台积电网站显示，
此外，这些进步的工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，
研究公司 TrendForce 今日表示，