研究公司 TrendForce 今日表示，称苹采用这些进步的果Am工无码工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，
台积未来的电下代n搭载 Apple Silicon Mac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，此外，消息芯片苹果 iPhone 12 所搭载的称苹采用 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。台积电网站显示，果Am工最早将于 2021 年第二季度推出，台积包括基于 5nm 的电下代n搭载无码 M1 芯片，将提供额外的消息芯片功率效率和性能改进。拥有全新的称苹采用外观。
据外媒 MacRumors 报道，果Am工从而为进一步提高性能、台积消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的电下代n搭载节点上取得了进步。TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，
另有消息称，考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。
MacRumors 指出，电源效率和密度铺平了道路。5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，