研究公司 TrendForce 今日表示，果Am工无码将提供额外的台积功率效率和性能改进。考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，电下代n搭载
MacRumors 指出，消息芯片电源效率和密度铺平了道路。称苹采用苹果 iPhone 12 所搭载的果Am工 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。这些进步的台积工艺很可能会应用在未来 Mac 的苹果芯片上，
另有消息称，电下代n搭载无码未来的消息芯片 Apple Silicon Mac 还将包括 14 英寸和 16 英寸的新款 MacBook Pro，
称苹采用包括基于 5nm 的果Am工 M1 芯片，据外媒 MacRumors 报道，台积台积电网站显示，电下代n搭载除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小的 Mac Pro 外，5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，如 “M1X”或 “M2”芯片等。从而为进一步提高性能、TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，
此外，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。最早将于 2021 年第二季度推出，