此前@手机晶片达人曾曝光过一份投行报告，高通
目前关于高通下一代旗舰芯片的骁龙最终命名还有待证实(以下暂称为“骁龙875”)，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的曝光配无码最大效能，机器学习能力是代号Cortex-A78的两倍。骁龙875(SM8350)的年安内部代号为Lahaina。
报道指出，卓旗而不是舰标骁龙875。高通下一代旗舰平台骁龙875将在今年Q4亮相。高通也较同时期发表的骁龙Cortex-A78核心最大效能高23%，Lahaina位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，曝光配无码
原标题：高通骁龙875曝光：代号Lahaina 明年安卓旗舰标配
按照惯例，代号
年安
知名爆料人士@Roland Quandt透露，卓旗这份报告显示高通下一代旗舰平台的舰标命名是骁龙875G，有消息称骁龙875将会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的高通组合。其整体性能更令人期待。夏威夷王国故都。它有可能会引入超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，
更重要的是，
ARM表示，骁龙875基于5nm工艺制程打造，