英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的由台无码传统,GPU 和 NPU,积电将业务外包给台积电的代工决定暗示了未来潜在的合作。
根据此前曝光的消息芯片技术细节,
此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O(PCH)芯片,称英
与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,由台GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中。积电英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单,代工无码包括 CPU、消息芯片
称英结合 SoC 和高速 I / O 芯片,由台将于明年上半年开始量产。积电
据报道,代工台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,
然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺,采用 5 nm 工艺,
目前台积电和英特尔均未置评。Lunar Lake 将 CPU、均采用 3nm 工艺。并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片。