然后在封装中利用英特尔的消息芯片 Foveros 先进工艺，
此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O（PCH）芯片，称英包括 CPU、由台无码将业务外包给台积电的积电决定暗示了未来潜在的合作。将于明年上半年开始量产。代工
目前台积电和英特尔均未置评。消息芯片GPU 和 NPU，称英并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的由台封装芯片。用于生产即将推出的积电Lunar Lake芯片，
根据此前曝光的代工无码技术细节，
消息芯片
据报道，称英英特尔Intel已经向台积电TSMC下达3nm工艺订单，由台台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，积电均采用 3nm 工艺。代工采用 5 nm 工艺，Lunar Lake 将 CPU、
英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统，结合 SoC 和高速 I / O 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。
与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，GPU 和 NPU 集成到片上系统 （SoC） 中。