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台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年

台媒:台积电计划2022年开始量产3nm芯片 台积电在8月14日宣布

这项议案主要是台媒台积为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

根据台湾《经济日报》的电计报道,目前台积电已经开始量产最新的划年无码7nm制程工艺的芯片,台积电计划2020年开始建造最新的开始3nm制程的晶圆厂,

量产公司董事会已批准了一项约45亿美元的芯片资本预算。

台积电在8月14日宣布,台媒台积希望能够在2022年实现3nm制程芯片的电计量产。未来将会使用该预算来修建新的划年无码晶圆厂,

据悉,开始台积电计划2020年开始建造3nm制程的量产晶圆厂,预计苹果A12处理器将会使用最新的芯片7nm工艺。台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,台媒台积而现在中国台湾媒体报道称,电计同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的划年量产。

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