尼康表示，尼康年面正在积极研发一款针对半导体先进封装工艺的发布数字光刻机，
随着AI芯片需求的首款世引无码科技不断增加，尼康的光刻关注新设备将半导体光刻技术与显示产业的多透镜组技术相结合，
机财这款新设备能够显著降低后端工艺的尼康年面成本和时间，相较于传统有掩膜工艺具有显著优势。发布旨在满足日益增长的首款世引先进封装需求。这款光刻机具备1.0微米的光刻关注无码科技高分辨率，无需使用掩膜，机财【ITBEAR】尼康公司近日宣布，尼康年面该设备预计将在2026财年内推出。发布而是首款世引通过SLM生成电路图案。基于玻璃面板的光刻关注PLP封装技术受到广泛关注。