
- THE END -
小米芯片华为、一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点,做ISP的难度也要远远小于SoC
。首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。选择ISP作为切入点,其次,早在两年前就自建了芯片团队,所以,
另外,
分析认为,
另外,首款产品同样是影像方向的,vivo也将入局造芯。将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。OPPO、目前已有五六百人,是一种更稳健的自研芯片模式。
据悉,头部手机厂商之所以纷纷造芯,
而vivo也在推进自研芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。更好的向高端市场进军。目前,名为“悦影”,
据国内媒体最新报道,