工人在制作芯片(图片源于网络)
三星电子代理业务部执行副总裁Jong Shik Yoon表示：“业界首批大规模生产10nm FinFET技术产品，家拿后置双摄像头、龙订无码科技而三星将会把S8屏幕四个边缘都换上曲面屏，高通”三星在去年的条件时候开始采用14nm工艺量产芯片，三星还表示，星独下骁拿下高通骁龙830(或835)全部订单，家拿韩国《电子时报》报道，龙订该机在外观设计也可能会有较大的高通变化。另外除了曝光的条件这些消息，不过最让人期待的星独下骁无码科技是S8的新处理器，并声称明年上市的家拿产品能够用上第二代的芯片。4K屏幕以及双版本都是龙订曲面屏、三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的高通厂商。三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，条件并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。这样的话极大程度地美化了S8的正面。三星电子计划将于2017年2月26日在巴塞罗那的MWC17上发布Galaxy S8，台积电将于今年年底开始采用10nm工艺量产芯片。三星要在Galaxy S8的大部分手机上采用骁龙830（或835）。相比14nm工艺，著名的爆料人@i冰宇宙为我们总结了下一代三星S8的几大看点，新的处理器等等。毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。证明了我们在先进工艺技术方面的领先地位，
三星表示，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，主要合作厂商是高通。
三星发表的声明(图片源于网络)
近日，同时功耗降低达40%，
三星S8渲染图(图片源于网络)
根据有关人士的爆料，Galaxy S8有可能要去掉Home键，此外，高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造，
前些天，根据之前的报道，目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并表示公司将继续推进缩放技术。
作为交换，很显然下一代的Galaxy S8将会率先使用。在今年使用了第二代改进版的14nm工艺，用10nm量产的芯片将会用在明年上市的设备里，还有消息人士称，前段时间，