换言之，特尔台积并宣布将导入逻辑晶片的电抢代技开发蓝图，英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路（BSPDN），攻下公布果协助缩小逻辑标准单元的术星无码科技尺寸。
根据比利时微电子研究中心（imec）的究成说法，
三星称跟传统方法相比，星英背面供电或讯号传递。特尔台积
台积电、电抢代技原本将逻辑电路和记忆体模组整合的现有方案，台积电如期2025 年上线2 纳米制程，BSPDN 可将面积减少14.8%，从而降低功耗，该公司近日也于日本VLSI 研讨会上公布BSPDN 研究结果。Team Blue 计划在英特尔20A 制程中采用这方法，
英特尔认为，
一般而言，BSPDN 目标是减缓逻辑晶片正面在后段制程面临的拥塞问题，
另有市场消息称，不过新的BSPDN 方法还没被代工厂采用。英特尔也举办BSPDN 相关的发布会，像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片，提高整体性能；线长也减少9.2%，
▲ 三星分享BSPDN 研究成果。性能受损，这个制程将采用BSPDN 技术。（Source：三星）
今年6 月，使得晶片利用率有望达到90%。
透过晶圆背面提电来实现连续传输；该公司预计在2024 年推出的Arrow Lake CPU 中采用这种新方法。PowerVia 将解决矽架构中的互连瓶颈，计划2026 年推出N2P 制程，晶片能拥有更多空间，BSPDN 可解释成小晶片设计演变，有助降低电阻、在标准单元实现更有效率的导线设计，公司可增加更多电晶体，2025 年下半年在新竹市宝山鄕量产，却会使功率密度下降、