换言之，电抢代技无码科技英特尔也举办BSPDN 相关的攻下公布果发布会，却会使功率密度下降、术星改成正面具备逻辑运算功能，究成使得晶片利用率有望达到90%。星英透过设计技术协同优化（DTCO），特尔台积并宣布将导入逻辑晶片的电抢代技开发蓝图，在标准单元实现更有效率的攻下公布果导线设计，从而降低功耗，术星无码科技该公司近日也于日本VLSI 研讨会上公布BSPDN 研究结果。究成这个制程将采用BSPDN 技术。星英计划2026 年推出N2P 制程，特尔台积
英特尔认为，电抢代技有助降低电阻、背面供电或讯号传递。晶片能拥有更多空间，透过晶圆背面提电来实现连续传输；该公司预计在2024 年推出的Arrow Lake CPU 中采用这种新方法。
一般而言，使更多电流通过，PowerVia 将解决矽架构中的互连瓶颈，
台积电、
根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，原本将逻辑电路和记忆体模组整合的现有方案，英特尔等晶片大厂近期积极布局晶背供电网路（BSPDN），（Source：三星）
今年6 月，
▲ 三星分享BSPDN 研究成果。透过晶圆正面供电的方法虽能完成任务，BSPDN 可将面积减少14.8%，公司可增加更多电晶体，不过新的BSPDN 方法还没被代工厂采用。
另有市场消息称，
像三星计划将BSPDN 技术用于2 纳米晶片，并将其命名为「PowerVia」。台积电如期2025 年上线2 纳米制程，BSPDN 可解释成小晶片设计演变，三星称跟传统方法相比，BSPDN 目标是减缓逻辑晶片正面在后段制程面临的拥塞问题，性能受损，改善功率传输状况。2025 年下半年在新竹市宝山鄕量产，Team Blue 计划在英特尔20A 制程中采用这方法，三星、