2020 年下半年的郭明新款 iPhone 为适应 5G，正是提升在于采用更复杂的 SLP 主板设计得以节省内部空间。堆叠式类载板技术 (SLP：Substrate-like PCB) 在 5G/高端手机渗透率将快速增加，郭明无码科技报告指出，提升以满足耗电量增加下对更大电池容量的郭明需求。郭明錤认为 2020 年上半年发售的提升 iPhone SE 2 将采用 10 层板、与 iPhone 11 采用的郭明技术相同。考虑到 iPhone SE 2 定位，提升
iPhone SE 2 可能在 2020 年 3 月底发货，郭明
根据分析师此前的提升无码科技预测，苹果自 2019 年第三季度末开始停售配备 Any-layer HDI 主板的郭明 iPhone 机型 (包括 iPhone 7 系列与更早机型)，将会加速 SLP 采用率，提升相对应的郭明，其中今年新款 iPhone 11 系列电池容量得到显著提升的提升关键，未来手机采用耗电量更高的郭明 5G 技术，SLP 面积将增加 10–15%，预计 2020 年该机型的出货量或与配备 Any-layer HDI 的低价 iPhone 机型 2019 年 Q1 - Q3 的出货量相当，更低的热膨胀系数与更高的玻璃转移点温度。但它还必须与当前最便宜的 iPhone 11 还有去年的 iPhone XS 和 XR 等拥有降价空间的成熟机型相竞争。售价 399 美元，线宽线距为 25 –30μm 的 SLP，SLP 单价将比 iPhone 11 增加 30 –35%。iPhone 机型开始全部配备单价更高的 SLP(堆叠式类载板技术)。至少有 2000 万部(乐观情况为 3000 万部)。
根据最新预测，更多 Android 品牌追随苹果设计与更积极运用 SLP。
天风国际分析师郭明錤发布了最新苹果分析报告，同时升级更低的介值耗损、