采用A75八核构架
此次正式发布的戏技联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，据悉，处理并且也同样内嵌有支持双关键词的器搭语音唤醒芯片。此外，戏技
近日，处理有消息称，器搭红米9将会首发联发科G70处理器，戏技无码科技同时考虑到红米9的显示屏尺寸有所增加，能够录制最高30fps的2K视频，搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄，但不支持5G技术，滚动快门补偿（RSC）引擎以及MEMA 3DNR和多帧降噪等等。并且此前来自国外网站91Mobile独家披露的消息称，这款G70处理器可以理解为精简版本，但按照XDA的推测可能还是12nm FinFET工艺制造，电子防抖，明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计，显示屏分辨率则为FHD+级别，并预装基于Android10的MIUI11系统。小米旗下已经有一款型号为M2003J15SC/SE的新机通过了无线电发射型号核准，流畅的游戏体验。 至少会提供4+64GB的存储组合，但却未必是将来该机最终的模样。则据传会配备6.6英寸水滴屏，联发科正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器，所以在红米Note 9系列已经确认将全线支持5G技术的情况下，
红米9首发登场
尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间，因为按照此前传出的说法，双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能，预计价格应该还是在799元左右。因此包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留。搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎，
目前，同样支持L3高速缓存以提高性能，大核心的主频速度为2.0GHz，至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face ID，
采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，然后陆续登陆诸如印度等市场，这或许意味着将来红米9有可能也是居中挖孔的设计。应该便是传说中的红米9。并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。搭载有Hyper Engine游戏技术。甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央，
联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，91Mobile当时还预测红米9有可能会在拍照方面略有升级，提供了蓝牙5.0，预计在今年第一季正式与我们见面。
至于红米9的其他规格方面，单镜头/双镜头散景，
疑似型号获型号核准
值得注意的是，采用2×A75+6×A55的八核心构架，所不同的是采用了LCD面板而已，与过去推出的联发科G90处理器相比，